329期玻璃周刊一周玻璃新鲜事（2025.10.13-新觅

大家在动漫里见过的特别经典的对战招式，还有关键时刻能够爆发的小宇宙设定，在这里通通都能见到。战斗的时候特训特别的酷炫，画面十分炸裂。游戏里的所有设定都是按原著来的，剧情也是从简单慢慢的变得很复杂，系统里面的经原剧情和战斗设定都进行了还原。大家在这里不只是要操控角色去战斗，还需要给这个角色进行升级强化铠甲，这样才能让角色变得更强，轻轻松松的去面对后面的挑战。

2、《航海王:壮志雄心》

来到这里，大家就闯进了海贼王世界里，在这里大家能够收集到特别多的经典动漫角色，可以成为那些特别熟悉的剧情。在战斗的时候画面特别的绚烂，角色放技的效果也特别精美。游戏里还有很多精彩的随机彩蛋，在这个过程中精喜不断。而且大家还可以和好朋友组队进行探险，还会碰到很多危险的海盗。需要大家不断的进行战斗，拿到更多的奖励。还可以组队进行各种战舰的挑战，副本挑战也特别的有趣。

3、《不良人3》

这里的角色特别的丰富，不光有不良人系列的主角，还有多种同名小说里的人物都在这里。而且每个角色都有自己的玩法，保证让大家玩的过瘾。游戏里画面走的是写实风，还带一点禅意，江湖味儿特别足。在这里面可以体验到特别多的互动，还可以和不同的角色进行打交道做任务，玩法很有新意。游戏场景设计的特别让人震撼，就像身处在其中。

4、《真死神VS火影绊》

这款游戏聚集了《真死神VS火影绊》把《死神》和《火影》里面的所有人物，大家可以任意选择一个角色，直接来一场横版的对战。大家不要看这款游戏是像素风格的，但是每个角色都做得特别的接近原作，看一眼就知道是谁。在打起来的时候，每一个角色的技能和特效都和动漫是一模一样的，保证能够让大家玩得特别爽快，如果大家是这两部动漫的粉丝，那这款游戏绝对值得一试。

5、《黑子的篮球：街头对决》

这款游戏是最近特别火的热血篮球竞技游戏，大家可以操控篮球运动员进行发挥。游戏里的人物都是照着动画片来制作的，这样让大家特别有代入感。在玩法上也是3对3的实时对抗。大家可以拉上好朋友一起组队，可以看一下谁才是最后的赢者。游戏里还可以去培养角色重温经典的热血场面。让人欣喜的是，里面的声优阵容特别强大，声音效果也特别的真实。

6、《航海王：梦想指针》

在这款游戏里，大家单手就可以操作，这样设计的操作又简单又不费劲。大家还能把心思全部放在游戏的剧情上，跟着主线的剧情走，这样会不断的解锁新的篇章。其中来一个篇章都把原著的内容经典的展现了出来。让大家一下就回到了那个激情四射的航海时代。而且故事的章节设定都不相同，在探索的过程中，大家还可以不停的收获到惊喜。

7、《JOJO的奇妙冒险》

这款游戏把动漫里的角色和战斗方式都搬了进来，而且还做了很多天和圆做的改动。大家在玩的时候可以明显的感觉到每个角色都和动漫里的一样，特别有个性，打起来也特别的刺激。游戏里还加入了特别多的徽章，战斗玩法每个角色用上徽章之后都可以去解锁，很厉害的新能力，战斗的场景也做得特别酷炫，体验值拉满。大家可以试着下载，去感受这款游戏的独特魅力。

大家可以在这些同人游戏安卓游戏里选择自己喜欢的角色，不管大家是正义的一方还是反派一方，都可以去操控他们进行战斗，战斗的过程也特别的刺激，就像自己进入了动画世界一样，而且游戏的剧情和动漫一样精彩，能够体验到特别熟悉的故事情节。

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DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用

随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

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